是什么卡了我们的脖子——
21.04.2018 16:14
本文来源: 科学技术厅
亟待攻克的核心技术②
当地时间16日，一记重拳向中兴通讯砸下。美国商务部表示，由于中兴通讯违反了曾与美国政府达成的和解协议，7年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术、产品。
招商电子分析称，中兴通讯的主营业务有基站、光通信及手机，而芯片在这三大领域均存在一定程度的自给率不足。
若真的禁运，中兴危矣。
专家称，美国制裁中兴，是警钟，也是集结号。“我们需要反思，但也不能让步。集结号已经吹响，国产芯片何时能上战场？”
每一步都是高难度操作
缺“芯”缺在哪？
以此次中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块为例，其主要功能是实现光电及电光转换。光模块中包括光芯片，即激光器和光探测器，还有电芯片，即激光器驱动器、放大器等。低速的（≤10Gbps）光芯片和电芯片实现了国产，但高速的（≥25Gbps）光芯片和电芯片全部依赖进口。
为何缺“芯”？首先来了解一下“芯片的诞生”。
中国科学院西安光机所副研究员、中科创星创始合伙人米磊介绍，芯片核心产业链流程可以简单描述为设计—制造—封装。
其中有三个关键步骤：第一，提炼高纯度二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆；第二，在晶圆上用激光刻出数十亿条线路，铺满几亿个二极管和三极管；第三，把每片晶圆切割封装好——目前指甲盖大小的芯片里能集成150亿个晶体管。
每一步，都需要极精细操作。
“芯片的制造如同用乐高盖房子。先有晶圆作为地基，再层层往上叠，最终完成自己想要的造型（即各式芯片）。”米磊说，做晶圆需要一种特殊的晶体结构——单晶，它可以像原子一样一个挨着一个紧密排列，保证基底平整。
要做出单晶的晶圆，就得对原料硅进行纯化和拉晶。拉晶过程中，“要用到单晶硅生产炉、切片机、倒角机等多种设备和材料，其中90%需要进口。” 陕西光电子集成电路先导院总经理张思申介绍。
“还有一个卡住我们的，就是芯片纳米级工艺。”米磊说，当前国际上可达到的芯片量产精度为10纳米，我国能达到的精度为28纳米，还差两代。“而且，关键原材料和设备还都是进口。”
芯片制造难，也烧钱。
前芯片行业从业者王岩（化名）告诉科技日报记者，做芯片“投入几十个亿可能就听个响”。制造芯片需要实践，但芯片的实践和试错成本太高，往往一颗芯片就能决定一家公司的生死。如果投入无法获得对等产出，这种耗资巨大的试错和实践就不会持久。“没有持续的实践，技术积累也就是空谈。”而如果没有实践中的经验积累，那么设计制造芯片过程中出错率高，产出率也差，形成恶性循环。
美国出了张“大王”
“缺芯现状非短期所能改变，要有耐心。”在18日晚由中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCF YOCSEF）举办的一场特别论坛上，中国工程院院士李国杰表示，国家芯片水平从某种程度上反映了国家的整体水平。“从设计、加工到设备配套，芯片产业链漫长，涉及领域广，尤其需要经验的累积。”李国杰坦言，“不是说砸钱下去就能把差距追平。”
中科院计算技术研究所研究员包云岗认为，差距的形成和拉大，在一定程度上是由于我国错过了一个时代。上世纪七八十年代，国际芯片产业开始发展并迎来腾飞。“每种芯片发展到今天这样的成熟度，差不多需要万人/年的投入，而且是长期投入。”
我国芯片产业根基薄弱，国际环境也不好。
中科学计算技术研究所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武感叹，没想到美国这么快就出了张“大王”。“如果禁运发生在五年后，我们或许能应对得更加从容。”
何出此言？胡伟武指出，在国际上，通用CPU的性能于2010年左右已达到了天花板；而我国自主研发的通用CPU性能，也预计在2019到2020年左右逼近天花板。再过五年或稍长一点时间，围绕自主芯片的生态也可初步形成。“现在主要有两个生态体系，一个是英特尔加微软，一个是ARM加安卓。在我国一些特殊领域，如能源、交通、金融、电信和国家安全中，国产芯片已经得以应用；再过若干年，到开放市场上或也可以一战。”胡伟武判断。
不要等“做到跟国际水平一样”才用
在18日晚的论坛上，主持人展示出了一张看起来有些“刺眼”的图：根据一份分析报告，在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中，我国国产芯片占有率为0%。
李国杰院士反复强调一句话：自主芯片产业发展需要应用支撑。
“这个方面，国家过去有些动摇，态度不是很鲜明。以前想过启动政府采购，后来也没有。”李国杰说，“发展自主芯片，不要想着什么时候芯片做得跟国际水平一样好了才用。你不用它，怎么发现问题，怎么不断改进？”
技术需要迭代；要迭代，就得经过市场的检验。胡伟武建议，要加大自主研发的元器件推广应用力度，给国产芯片更大空间。
因为，没有市场，做出来就是白做。“应用”对芯片的发展究竟意味着什么？胡伟武打了个比方：国产芯片现在在一楼，想努力去往二楼，可是没梯子。“就算不给梯子，给条绳子也可以，至少让我们有东西能借力爬上去。”魔鬼藏在细节中，而细节，藏在应用中。缺少应用，也就难以进行针对性改进，“二楼”就变得可望而不可即。
八年来，无锡江南计算机研究所高级工程师程华一直从事国产关键软硬件的评测和自主可控度评估工作。从2010年开始，她每年都会将三大国产品牌的最新款处理器与国外芯片进行对比。到2014年，基于部分国产处理器的整机性能已经追平或超越基于英特尔奔腾4双核处理器（主频3.2GHz）的整机性能。“我三年前用过‘龙芯’的电脑，我觉得挺流畅。”
程华认为，国产芯片发展，很大的问题是缺少生态。“政府可以补贴家电下乡，为什么不能补贴搭载国产芯片的电脑呢？”她也呼吁，就算此次禁运危机解除，国产芯片也要有上战场的勇气。“我们热身了十几年，也该出来了。”
（来源：2018年04月20日 《科技日报》记者 张盖伦 付丽丽）
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21.04.2018 16:14
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